9月6日上午，在厦门市（二期）软件园举行了厦门集成电路设计公共服务平台落成典礼，中国工程院院士许居衍、科技部高新技术中心副主任陈志敏、科技部863计划集成电路专家组组长魏少军教授，厦门市副市长丁国炎、叶重耕、国家集成电路设计分会理事长王芹生，以及海峡两岸IC领域的专家、学者和企业代表出席典礼。在落成典礼上，厦门IC平台分别与Cadence、Synopsys等五家国际知名集成电路设计软件公司，签订了多种共建协议。今后，这五家公司将与厦门携手共建 “IC设计培训中心与技术支持中心”、“IC设计技术推广与培训基地”，以及“原型验证联合实验室”等。
厦门集成电路公共服务平台是为企业提供集成电路设计、测试与培训、政策咨询、市场开拓、孵化促进等服务的IC设计公共服务平台，目前已有15家企业入驻。
（责任编辑：崔平）
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