各有关单位：
依据《2007年电子信息产业发展基金项目指南》，确定以下14个项目为本年度电子信息产业发展基金招标项目（见附件）。现将有关事项通告如下：
一、凡有意参加投标的单位，请于2007年5月10日起到“电子信息产业发展基金网”（www.itfund.gov.cn）下载有关项目的标书，并根据招标文件要求编写投标文件。
二、投标文件应于2007年5月31日（邮寄以当地邮戳为准）递交我部。要求递交纸质投标文本（A4格式）一式十二份和电子文本（U盘或光盘保存）一份。
三、投标文件应包含省级信息产业主管部门出具的推荐意见，推荐意见表格式见《招标文件》。
四、投标文件应封装，封皮上注明项目名称、投标方名称、地址、联系人、联系电话等信息，封口处应有投标全权代表的签字及投标单位的公章。
五、为加强基金项目管理，参加投标的单位应在“电子信息产业发展基金网”（www.itfund.gov.cn）进行注册。
六、为节约投递时间，确保其安全性，凡邮寄投标文件的，要求以邮政特快专递形式寄送。（地址：北京市海淀区万寿路27号电子信息产品管理司（二号楼317房间），邮政编码：100846）
七、逾期递交或没有按照规定数量、形式递交的投标文件不予受理。
联系单位：电子信息产品管理司
联 系 人：王莉华、任志安
联系电话：（010）68208202、68208274
传 真：（010）68271654
二〇〇七年五月十日
附件：
2007年度电子信息产业发展基金招标项目
一、软件
1、高可信的Linux操作系统研发与产业化
2、中文办公套装软件优化及产业化
3、基于国产软硬件与SOA架构的政务综合服务系统研发及应用
二、集成电路
1、二代证用非接触式IC卡芯片优化
三、数字音视频
1、符合我国数字电视地面传输标准接收设备的研发及产业化
2、新一代农村卫星电视安全接收系统的研发及产业化
四、电子基础产品
1、电视用TFT—LCD大尺寸LED背光模组研发及产业化
2、刚—挠性多层印制电路板研发及产业化
五、重点产业领域专项
（一）TD-SCDMA研发和产业化专项
1、应用于TD-SCDMA（HSPA）手机射频芯片开发及产业化（集成电路类）
2、TD-SCDMA增强型技术（HSDPA）光纤拉远基站产品开发及产业化（通信类）
3、TD-SCDMA终端综合测试仪产品开发和产业化（通信类）
（二）信息安全产业专项
1、电信级防火墙研发与产业化（计算机类）
2、高可靠、高性能入侵防御系统研发与产业化（计算机类）
（三）公共基础服务平台专项
1、软件与信息服务外包公共支撑平台建设（软件类）。(X230)
